南通麦特隆申请高电流镀铜添加剂及其使用方法和应用专利，提升镀层效果

金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，南通麦特隆新材料科技有限公司申请一项名为“一种高电流镀铜添加剂及其使用方法和应用”的专利，公开号 CN 119753772 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种高电流镀铜添加剂及其使用方法和应用。述镀铜添加剂的制备原料包括：光亮剂0.1‑5g/L，润湿剂5‑60g/L，溶剂为水。本发明优选光亮剂为质量比为(1‑3)：(1‑5)：(1‑7)的聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、3‑巯基‑1‑丙磺酸内盐，同时优选润湿剂中的聚醚为丙二醇类聚醚，提升了添加剂的作用效果，所得镀铜添加剂能够在高电流密度下使用，电镀效率显著提升。同时能够进一步提升镀层效果，最终制备得到的镀层光亮，且晶体细致、内应力低，镀层具有优越的延展性，在缩短电镀时间的同时提升了制件质量。

天眼查资料显示，南通麦特隆新材料科技有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本1303.6931万人民币。通过天眼查大数据分析，南通麦特隆新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自金融界